Ledakan AI dalam industri cip sedang mengubah cara kilang elektronik dan automotif Malaysia beroperasi. Di sini kita huraikan peluang sebenar untuk smart factory tempatan.
AI Sedang Menyusun Semula Industri Cip – Malaysia Tak Boleh Tunggu
Pada suku ketiga 2025, hasil global semikonduktor mencecah kira‑kira US$216 bilion dalam satu suku sahaja, naik sekitar 15% berbanding suku sebelumnya. Dalam masa yang sama, Malaysia umumkan beberapa inisiatif besar seperti UTM–Infineon Innovation Launchpad dan pelaburan berterusan Intel, Infineon dan pemain E&E lain di negara ini.
Realitinya, ledakan cip global sekarang ialah ledakan AI dalam kilang. Setiap minggu ada berita tentang cip AI, photonics, HBM baharu, RISC‑V, keselamatan perkakasan, dan automasi fabrikasi berasaskan AI. Semua ini bukan sekadar topik Silicon Valley – ia terus terjemah kepada cara kilang elektronik, automotif dan semikonduktor di Pulau Pinang, Kulim, Melaka dan Johor akan beroperasi dalam 3–5 tahun akan datang.
Dalam artikel siri AI in Manufacturing (Electronics, Automotive, Semiconductor) kali ini, saya akan himpunkan perkembangan utama daripada dunia cip minggu ini, dan terjemahkan apa maknanya untuk:
- Pengurusan kilang dan operasi (plant managers, heads of manufacturing)
- Jurutera proses, kualiti dan automasi di E&E
- Syarikat Malaysia yang mahu bergerak ke arah smart factory dan AI-native manufacturing
Fokusnya mudah: apa yang sedang berlaku di global supply chain cip, dan bagaimana syarikat di Malaysia boleh ambil peluang – bukan sekadar jadi penonton.
1. AI + Keselamatan Perkakasan: Asas Smart Factory Yang Boleh Dipercayai
Trend paling jelas minggu ini: AI bukan berdiri sendiri. Ia datang dengan isu keselamatan, terutama di peringkat perkakasan.
Beberapa perjanjian besar dalam industri cip terus menolak tema ini:
- Arteris membeli Cycuity – penyedia penyelesaian jaminan keselamatan perkakasan. Fokus mereka: memastikan komunikasi data dalam cip dan antara modul adalah selamat.
- PCI‑SIG memberi amaran tentang kerentanan keselamatan dalam spesifikasi PCIe 5.0.
- SandGrain mengumpul dana untuk sistem identiti perkakasan bagi IoT.
Apa kaitan semua ini dengan kilang di Malaysia?
Dalam kilang elektronik atau automotif moden, kita ada:
- Robot, AGV dan cobot yang semua disambungkan ke rangkaian
- Mesin SMT, tester, handler, dan metrology yang menghantar data masa nyata ke sistem MES/ERP
- Sensor IoT di line, warehouse dan utiliti
Semua ini dikuasakan oleh cip dan modul komunikasi yang bergantung pada standard seperti PCIe, Ethernet, dan SoC kompleks. Bila standard seperti PCIe 5.0 sendiri diakui ada potensi kelemahan, mesejnya jelas:
Smart factory yang bergantung pada AI memerlukan reka bentuk keselamatan dari lapisan perkakasan, bukan hanya dari firewall dan antivirus.
Strategi praktikal untuk pengeluar di Malaysia
Bagi saya, ada tiga langkah asas yang setiap pengeluar E&E dan automotif patut mula susun:
-
Audit aset OT berbasis cip dan modul komunikasi
Kenalpasti papan, modul, controller dan server yang menggunakan PCIe tinggi, GPU, FPGA dan SoC AI. Senaraikan vendor, firmware, dan versi. -
Bekerja dengan pembekal yang serius tentang zero‑trust dan keselamatan perkakasan
Dalam tender mesin baharu (SMT, tester, handler, robot), masukkan soalan jelas tentang:- Sokongan secure boot dan hardware root of trust
- Persijilan keselamatan (contoh: IEC 62443 untuk sistem industri)
- Pelan kemas kini firmware dan patch keselamatan
-
Gabungkan pasukan OT, IT dan AI dalam satu security governance
Banyak kilang di Malaysia masih pisahkan OT dan IT terlalu keras. Dengan AI di kilang, sempadan itu sudah kabur. Wujudkan jawatan atau jawatankuasa khusus yang faham kedua‑dua dunia – termasuk risiko serangan pada model AI (contoh: prompt injection yang disalah anggap seperti SQL injection, sebagaimana diingatkan oleh National Cyber Security Centre UK).
Bila pemain seperti Arteris melabur dalam keselamatan perkakasan, ia tanda jelas: nilai sebenar smart factory bukan sekadar OEE tinggi, tapi keupayaan untuk kekal beroperasi dengan selamat walaupun diserang.
2. RISC‑V, Oryon & Analogi Untuk Malaysia: Masa Depan CPU AI Terbuka
Qualcomm membeli Ventana Micro Systems, pembangun IP CPU RISC‑V kelas pusat data. Objektif mereka: menguatkan pembangunan CPU Oryon tersuai dan portfolio RISC‑V.
Ini mungkin kedengaran sangat “upstream”, tapi untuk ekosistem Malaysia, ia besar maknanya.
Kenapa RISC‑V penting untuk AI dalam pembuatan?
RISC‑V ialah seni bina arahan terbuka. Ini bermaksud:
- Syarikat boleh mereka bentuk CPU/MCU tersuai untuk robot, mesin dan sensor tanpa lesen tertutup yang mahal
- Modul AI untuk edge – seperti vision inspection, predictive maintenance – boleh dioptimumkan untuk kos dan kuasa
Dalam kilang elektronik atau automotif, ada beberapa aplikasi jelas:
- Kawalan robot dan AGV yang memerlukan tindak balas pantas tetapi tak perlu GPU besar
- Kamera pemeriksaan visual berkuasa AI yang duduk terus di line, melakukan inferens tanpa hantar semua imej ke cloud
- Peranti IoT industri dengan model AI kecil untuk pengesanan anomali getaran, suhu, arus
Dengan pemain seperti Qualcomm serius tentang RISC‑V untuk pusat data dan edge, kita boleh jangka ekosistem pembangunan akan matang lebih cepat – toolchain, sistem operasi, dan model AI yang dioptimumkan untuk RISC‑V.
Ruang yang Malaysia patut rebut
Bagi Malaysia, terutama universiti teknikal dan syarikat reka bentuk cip tempatan, RISC‑V ialah laluan paling realistik untuk:
- Bina IP reka bentuk CPU/MCU tersuai untuk aplikasi industri
- Wujudkan platform kawalan standard Malaysia untuk mesin dan robot, bukannya sepenuhnya bergantung pada pembekal asing
Kita dah nampak langkah serupa di Korea, di mana kerajaan bekerjasama dengan Arm untuk sekolah reka bentuk cip. Malaysia dah pun ada UTM–Infineon Innovation Launchpad yang fokus pada AI dan semikonduktor. Tambah modul RISC‑V dan reka bentuk SoC kepada ekosistem ini sangat masuk akal.
Ringkasnya:
RISC‑V + AI memberi peluang kepada Malaysia untuk naik dari “manufacturing only” kepada “design & manufacturing”.
3. Intel, Tata & UMC: Peta Baharu Rantaian Bekalan, Di Mana Malaysia Berdiri?
Beberapa langkah strategik minggu ini menunjukkan bagaimana rantaian bekalan global sedang disusun semula:
- Intel dan Tata Electronics merancang kerjasama pembuatan dan pembungkusan di India, termasuk fokus kepada PC AI.
- UMC melesenkan proses silicon photonics dari imec untuk wafer 12‑inci.
- EU dan Korea mengumumkan pelaburan berpuluh bilion dolar untuk fabs dan R&D cip, termasuk foundry 40nm dan dana kepada GlobalFoundries serta X‑FAB.
Ramai akan tanya: “Bila India naik, adakah Malaysia akan tertinggal?” Saya kurang bersetuju dengan naratif “zero‑sum” ini.
Apa sebenarnya yang sedang berlaku?
Ada beberapa realiti yang patut kita terima:
-
Global mahu kepelbagaian (diversification), bukan penggantian
Amerika Syarikat, EU, Korea, India – semua mahu kurangkan kebergantungan tunggal pada satu negara untuk wafers, bahan dan pembungkusan. -
Nilai tertinggi datang dari kombinasi design + advanced packaging + smart manufacturing
Malaysia secara tradisi kuat dalam OSAT, ujian dan pemasangan. Sekarang, bila photonics, HBM dan advanced packaging seperti SPHBM4 muncul, OSAT bukan lagi “kerja murah” – ia jadi kelebihan strategik kalau dipacu AI.
- AI memerlukan infrastruktur fizikal baharu
Silicon photonics UMC, HBM standard baharu oleh JEDEC (SPHBM4), dan analog AI chips yang dibiayai ratusan juta dolar semuanya perlukan kilang, line ujian, pembungkusan dan integrasi sistem yang canggih.
Malaysia berada tepat di tengah permainan ini, asalkan kita berani naikkan tahap:
- Dari line automasi biasa ke smart factory berasaskan data dan AI
- Dari assembly & test generik ke specialised packaging untuk cip AI, power dan automotive‑grade
Apa yang patut dibuat oleh pengeluar di Malaysia dalam 12–24 bulan akan datang?
-
Jadikan AI sebahagian daripada pelan capex
Bila merancang pembelian mesin baharu, jangan hanya tanya “berapa UPH dan berapa harga”. Tanya juga:- Adakah mesin ini ada akses data API/OPC‑UA untuk AI analytics?
- Ada tak integrasi mudah dengan platform data dan model AI?
-
Bina pusat kecemerlangan (center of excellence) AI manufaktur dalaman
Untuk kawasan seperti Bayan Lepas, Kulim atau Senai, kelompok MNC dan syarikat tempatan boleh berkongsi bakat data dan AI – bukannya setiap syarikat bermula dari kosong. -
Libatkan diri dalam projek bersama universiti
Contoh paling hampir: kerjasama UTM–Infineon. Model serupa boleh diperluas dengan politeknik dan universiti lain untuk photonics, advanced packaging, dan automasi AI.
Dari perspektif saya, persoalan untuk Malaysia bukan “adakah kita akan diganti India?”, tetapi:
“Adakah kita mahu jadi hab manufaktur AI‑native yang melengkapi India, Korea dan EU – atau kekal sebagai vendor kos rendah?”
4. AI Dalam Proses Fabrikasi: Dari IEDM ke Lantai Kilang
Konferens IEDM tahun ini sarat dengan teknologi yang nampak sangat akademik, tetapi sebenarnya rapat dengan hala tuju kilang Malaysia.
Antara pengumuman penting:
- Siemens dan GlobalFoundries bekerjasama untuk guna teknologi AI dalam automasi fab dan “physical AI”.
- Imec menunjukkan kaedah mitigasi haba untuk 3D HBM‑on‑GPU, kritikal untuk beban kerja AI.
- CEA‑Leti, Stanford, TSMC dan lain‑lain mempamerkan kemajuan dalam 3D monolithic integration, RF platform dan 2D materials.
Terjemahan praktikal untuk pengeluar elektronik & automotif
Dalam konteks Malaysia, AI dalam fabrikasi dan ujian memberikan kelebihan pada beberapa titik kritikal:
-
Yield dan kualiti
AI dan adaptive test (seperti dilaporkan untuk cip HPC dan AI) membolehkan line ujian semikonduktor dan PCBA:- Sesuaikan pattern ujian mengikut profil risiko sebenar
- Kurangkan masa ujian tanpa korbankan kualiti
- Tangkap anomali halus yang tak nampak dengan SPC biasa
-
Pengurusan haba dan tenaga
Bila HBM, GPU dan CPU AI semakin panas, rekaan sistem automotif, server dan peralatan industri kena pandai urus haba. Dana besar sedang mengalir ke liquid cooling, mikrofluidik, dan bahan TIM baharu.
Untuk pengeluar Malaysia, ini ruang baru:- Pembuatan modul penyejukan dan sub‑sistem thermal untuk data center AI
- Integrasi modul penyejukan canggih ke dalam inverter EV, charger pantas, dan sistem industri berat
-
Metrologi dan ujian AI‑ready
Syarikat seperti Advantest, Hamamatsu dan lain‑lain melancarkan peralatan ujian baharu khusus untuk cip AI dan memori berprestasi tinggi.
Bagi saya, langkah bijak untuk kilang Malaysia ialah bekerjasama rapat dengan vendor tester dan metrology, dan secara terang:
Minta roadmap AI mereka – bagaimana peralatan akan menyokong pengumpulan data masa nyata, analitik AI, dan integrasi ke dalam platform data kilang anda.
5. Automotif, EV & “Physical AI”: Dari Rivian ke Vendor Tier‑1 Malaysia
Dalam sektor automotif, berita besar minggu ini datang dari Rivian, yang mengumumkan:
- Pemproses 5nm tersuai untuk “vision‑centred physical AI”, berasaskan Arm Cortex‑A720AE V9
- Platform autonomi dengan end‑to‑end data loop untuk latihan model AI
Pada masa yang sama, laporan menunjukkan:
- Jualan EV global Q3 2025 naik sekitar 32% tahun ke tahun
- China menyumbang kira‑kira 60% jualan BEV dunia
- 75% sistem automotif yang dikaji oleh Yole mengandungi sekurang‑kurangnya satu komponen Nexperia – menandakan betapa pentingnya komponen kuasa dan logik “biasa” untuk kereta moden
Implikasi untuk ekosistem automotif Malaysia
Malaysia sudah lama jadi asas pembuatan untuk komponen automotif – relay, power devices, sensor dan modul elektronik lain. Dengan lonjakan EV dan autonomi, tiga perkara akan jadi makin penting:
-
Cip kuasa dan GaN/SiC
Pelaburan dalam VisIC (GaN untuk EV) dan Infineon CoolSiC menunjukkan hala tuju jelas: 800V, kecekapan tinggi, dan thermal management serius. Vendor Tier‑1 dan Tier‑2 di Malaysia perlu bersedia buat:- Modul kuasa automotif‑grade dengan standard AEC‑Q
- Proses pemasangan yang mampu tampung suhu operasi dan kitaran thermal yang lebih ganas
-
Platform AI tepi (edge AI) dalam kereta dan kilang
Neuromorphic edge AI (seperti BrainChip) dan NPU visi baharu (seperti DEEPX) akan mula memasuki kamera, radar, dan HMI dalam kereta.
Ini membuka peluang untuk syarikat reka bentuk elektronik di Malaysia:- Membangun ECU, modul ADAS dan sistem infotainmen yang dioptimumkan untuk AI
- Menawarkan perkhidmatan ODM/EMS bernilai tambah, bukan sekadar pemasangan PCB
-
Data sebagai aset utama
Platform Rivian menekankan data loop. Di kilang komponen automotif Malaysia, budaya yang sama perlu muncul:- Setiap line perlu dilihat sebagai sumber data untuk model kualiti dan kebolehpercayaan
- Kerjasama dengan OEM untuk kongsi data prestasi di lapangan (field) – dengan prinsip keselamatan dan privacy yang ketat
Saya percaya, dalam 5 tahun, istilah seperti “physical AI” akan jadi normal dalam perbualan jurutera automotif di Shah Alam atau Pekan, sama seperti “lean” dan “Six Sigma” dahulu.
Penutup: Dari Penumpang ke Pemandu Dalam Ekonomi Cip & AI
Gelombang berita minggu ini – daripada pembelian syarikat keselamatan perkakasan, pelaburan analog AI, standard HBM baharu, hinggalah pemproses EV tersuai – berkongsi satu tema besar:
AI bukan sekadar perisian; ia satu ekosistem perkakasan, proses dan bakat yang sedang disusun semula di seluruh dunia.
Untuk Malaysia, khususnya sektor pembuatan elektronik, automotif dan semikonduktor, beberapa mesej praktikal jelas:
- Smart factory mesti AI‑native dan secure‑by‑design, bukan tambah AI sebagai “lapisan kosmetik”.
- RISC‑V, Arm dan pelbagai IP baharu membuka ruang untuk bakat reka bentuk cip tempatan – jangan biar peluang ini berlalu.
- Rantaian bekalan global semakin pelbagai, dan Malaysia berada pada posisi baik jika berani melabur dalam AI, advanced packaging dan kemahiran tinggi.
Jika anda mengurus kilang atau memimpin transformasi digital dalam syarikat E&E di Malaysia, soalan sebenar hari ini bukan lagi “perlu ke guna AI?”, tetapi:
“Dalam masa 24 bulan, bahagian mana dalam operasi saya yang paling masuk akal untuk dijadikan perintis AI – dan siapa rakan strategik (universiti, MNC, vendor) yang saya sanggup komited bersama?”
Jawapan jujur kepada soalan itu selalunya membezakan syarikat yang kekal sebagai penumpang, dan syarikat yang berani memandu hala tuju baru ekonomi cip dan AI di Malaysia.