Arus Baharu AI & Cip: Apa Maknanya Untuk Kilang di Malaysia

AI dalam Pembuatan (Elektronik, Automotif, Semikonduktor)••By 3L3C

Gelombang baharu AI, RISC-V dan photonics sedang mengubah industri cip. Ini cara kilang elektronik & automotif di Malaysia boleh ambil peluang sekarang.

AI dalam pembuatansemikonduktorpembuatan pintarindustri automotifelektronik MalaysiaRISC-Vsilicon photonics
Share:

Pada suku ketiga 2025, hasil industri semikonduktor global mencecah AS$216 bilion dalam tempoh tiga bulan sahaja. Lonjakan ini bukan sekadar angka; ia petunjuk jelas bahawa gelombang AI, automasi, dan inovasi cip sedang memacu cara kilang elektronik dan automotif beroperasi – termasuk di Malaysia.

Bagi pengurus kilang, ketua operasi, dan pasukan transformasi digital dalam sektor E&E, soalan sebenar bukan lagi bila hendak guna AI, tetapi bagaimana mahu selaraskan keputusan global ini dengan pelaburan di Bayan Lepas, Kulim, Melaka atau Pasir Gudang.

Artikel ini merangkum perkembangan terkini dunia cip – daripada pemerolehan strategik Qualcomm dan Arteris, photonics di UMC, hingga gerakan 3D HBM dan analog AI – dan terus mengaitkannya dengan realiti pembuatan pintar (smart manufacturing) di Malaysia.

1. Gelombang Baharu AI Dalam Pembuatan Cip

Arus besar yang muncul daripada berita minggu ini cukup jelas: AI bukan lagi aplikasi di atas cip, tetapi sudah masuk ke dalam cara cip direka, diuji dan dihasilkan.

Beberapa contoh utama:

  • Siemens + GlobalFoundries bekerjasama menggunakan teknologi AI untuk automasi kilang wafer dan aplikasi physical AI di fab.
  • Rivian mengumumkan pemproses 5nm tersuai untuk platform autonomi dengan fokus kepada vision-centered physical AI.
  • Penyelidikan IEDM menunjukkan cara mengurus haba untuk 3D HBM-on-GPU, membolehkan latihan model AI besar dijalankan dengan lebih cekap tenaga.

Apa kaitan dengan kilang di Malaysia?

Malaysia ialah hab utama untuk:

  • pemasangan & ujian (OSAT) semikonduktor,
  • pembuatan elektronik pengguna dan automotif,
  • pusat reka bentuk dan R&D untuk pemain seperti Intel dan Infineon.

Dalam konteks ini, AI sedang masuk ke tiga lapisan penting:

  1. Reka bentuk dan simulasi: penggunaan AI untuk reka bentuk cip, simulasi HPC, dan adaptive test – yang akan mempengaruhi jenis alat EDA dan infrastruktur IT yang kilang Malaysia perlu sedia.
  2. Pembuatan & kualiti: visi komputer, analitik data proses masa nyata, dan predictive maintenance di mesin SMT, wire bonding, moulding, dan ujian akhir.
  3. Rantaian bekalan & perancangan kapasiti: AI untuk ramalan permintaan, perancangan bahan, dan penjadualan barisan pengeluaran.

Saya sering nampak kilang di Malaysia mula dengan projek kecil AI (contoh: pengesanan kecacatan kamera di satu stesen). Realitinya, gelombang global ini sedang menolak ke arah pendekatan menyeluruh: AI dari design-to-silicon-to-system.

2. Pemerolehan Strategik: RISC-V, Keselamatan Cip & Implikasi Untuk Malaysia

Perjanjian besar minggu ini mendedahkan hala tuju jelas industri:

  • Qualcomm membeli Ventana Micro Systems – pemain CPU kelas pusat data berasaskan RISC-V.
  • Arteris membeli Cycuity – penyedia penyelesaian hardware security assurance untuk reka bentuk semikonduktor.

Mengapa RISC-V penting untuk ekosistem E&E Malaysia?

RISC-V sedang berkembang sebagai alternatif terbuka kepada seni bina CPU tradisional. Langkah Qualcomm ini bermaksud:

  • akan wujud lebih banyak cip berasaskan RISC-V untuk pusat data, automotive dan peranti tepi (edge),
  • peluang untuk OEM dan EMS di Malaysia membina produk yang lebih disesuaikan, dengan kos lesen IP yang lebih fleksibel,
  • keperluan bakat baharu: jurutera firmware, sistem tertanam dan verifikasi yang faham arahan RISC-V dan seni bina CPU moden.

Bagi pengeluar elektronik automotif di Malaysia yang mengincar ECU generasi baharu, ADAS dan domain controller, ini masa sesuai untuk:

  • memasukkan RISC-V dalam pelan hala tuju produk 3–5 tahun,
  • mula uji papan prototaip RISC-V untuk aplikasi seperti gateway, sistem telematik atau pengawal bateri EV.

Keselamatan perkakasan & smart factory

Pemerolehan Cycuity oleh Arteris pula memberitahu satu perkara penting: keselamatan tidak lagi boleh ditampal di peringkat perisian sahaja.

Untuk kilang di Malaysia yang memasang modul automotive, IoT, atau peranti industri:

  • pelanggan global akan semakin menuntut bukti bahawa cip berada dalam rantaian bekalan yang selamat, boleh dijejak, dan patuh standard keselamatan,
  • pendekatan zero-trust data sharing dalam pembuatan cip (yang turut disorot dalam laporan minggu ini) akan menitis ke peringkat kilang: siapa boleh akses data proses, bagaimana data dikongsi dengan pembekal mesin, dan sebagainya.

Jika anda sedang merancang projek Industry 4.0 atau MES baharu, saya akan kata: sertakan keperluan keselamatan sejak peringkat reka bentuk arkitektur sistem, bukan sebagai add-on kemudian hari.

3. Photonics, HBM & 1.4nm: Apa Yang Perlu Dibuat Oleh Kilang Malaysia Hari Ini

Minggu ini juga penuh dengan berita teknologi termaju:

  • UMC melesenkan proses silicon photonics iSiPP300 dari imec untuk wafer 12 inci.
  • JEDEC sedang memuktamadkan standard SPHBM4 untuk Standard Package High Bandwidth Memory – tahap kelajuan HBM4 dengan pakej organik.
  • DNP berjaya membangunkan templat nanoimprint lithography dengan corak 10nm yang menyasar kepada cip 1.4nm.

Nampak sangat jauh dari realiti kebanyakan kilang di Malaysia yang mengendalikan 28nm, 40nm, bahkan proses kuasa berpuluh mikrometer. Tapi di sinilah banyak syarikat tersilap faham.

Kenapa perkembangan ini tetap penting untuk Malaysia

  1. HBM & SPHBM4

    • AI centre dan data centre yang berkembang di Asia Tenggara akan memerlukan modul HBM dan SPHBM4 berprestasi tinggi.
    • Malaysia mempunyai ekosistem OSAT yang matang. Standard SPHBM4 menggunakan substrat organik, bukan silicon interposer semata-mata – ini membuka peluang packaging lanjutan yang lebih mudah dicapai oleh kemudahan sedia ada di negara ini.

  2. Silicon photonics

    • Photonics ialah kunci kepada sambungan data kelajuan tinggi dalam pelayan AI, rangkaian 5G/6G dan pusat data hijau.
    • Kilang Malaysia yang membekal modul optik, PCB canggih, atau sistem rangkaian perlu bersedia dengan keperluan baharu: toleransi alignment yang lebih ketat, bahan baharu, dan ujian optik automatik.
  1. Cip 1.4nm & 3D monolitik
    • Penyelidikan di imec, Stanford dan rakan-rakan tentang monolitik 3D dan proses 400°C untuk 3D sequential bermakna lebih banyak fungsi akan dimampatkan dalam satu die.
    • Bagi kilang, ini akan menukar profil ujian, pengurusan haba, dan keperluan board-level reliability.

Langkah praktikal untuk pemain Malaysia dalam 12–24 bulan akan datang:

  • Kemas kini pelan pelaburan peralatan ujian untuk menyokong modul HBM/SPHBM4 dan sambungan berkelajuan tinggi (PCIe 5.0/6.0, CXL) – dengan mengambil kira amaran baharu tentang kerentanan keselamatan PCIe.
  • Latih pasukan kejuruteraan tentang prinsip asas photonics dan ujian optik automatik.
  • Bekerjasama dengan universiti tempatan (contoh UTM–Infineon Innovation Launchpad) untuk projek pilot 3D packaging dan modul AI tepi (edge AI).

4. AI Dalam Automotif: Dari Cip Autonomi ke Kilang Pemasangan

Segmen automotif dalam laporan minggu ini memberi mesej yang sangat jelas kepada pengeluar komponen automotif di Malaysia.

Beberapa perkembangan utama:

  • Rivian membangunkan pemproses 5nm tersuai berasaskan Arm Cortex-A720AE V9 untuk platform autonomi generasi seterusnya.
  • Penyelidik Texas A&M & KAIST membangunkan sistem AI yang menggunakan LLM multimodal untuk meramal tingkah laku pejalan kaki.
  • UT Austin membangunkan sistem collision avoidance berasaskan realiti terimbuh (AR) untuk pengguna jalan raya yang terdedah.
  • Syarikat automotif global seperti Volkswagen, Renault dan Ford mempercepatkan kerjasama EV dan teknologi pintar.

Implikasi untuk kluster automotif Malaysia

Pengilang di Pekan, Gurun, Tanjung Malim atau kilang Tier-1/Tier-2 E&E automotif perlu menjangka bahawa:

  1. Kandungan elektronik per kenderaan akan terus naik – lebih sensor, lebih kamera, lebih modul kuasa untuk EV.
  2. OEM akan menuntut modul yang menyokong fungsi:
    • ADAS berasaskan kamera dan radar,
    • sambungan V2X,
    • pemantauan pemandu berasaskan AI.
  3. Standard keselamatan fungsian (ISO 26262), keselamatan siber automotif (ISO/SAE 21434) dan keperluan OTA update akan semakin ketat.

Bagi kilang Malaysia, ini masa yang baik untuk:

  • bina roadmap produk automotif AI-ready, contohnya modul kamera dengan NPU terbina dalam, unit pengurusan bateri dengan algoritma AI untuk state-of-health dan state-of-charge,
  • integrasi AI dalam proses kualiti, contohnya sistem visi komputer yang memeriksa solder joint pada ECU atau mengesan kecacatan mikroskopik pada modul kuasa SiC/GaN.

Saya berpendapat syarikat yang mula co-design produk bersama pelanggan – bukan sekadar buat kontrak pemasangan – akan paling banyak menang apabila gelombang AI automotif ini matang.

5. Ekosistem, Bakat & Perkongsian: Di Mana Malaysia Boleh Mendahului

Di luar teknologi, beberapa pengumuman minggu ini menyentuh aspek yang selari dengan kelebihan Malaysia:

  • Arm menandatangani MOU dengan kerajaan Korea Selatan untuk menubuhkan sekolah reka bentuk cip.
  • UTM & Infineon melancarkan Innovation Launchpad untuk penyelidikan semikonduktor dan pembangunan bakat di Malaysia.
  • Beberapa universiti dan agensi di AS menerima geran untuk latihan tenaga kerja semikonduktor.

Ini memberitahu kita satu perkara: perlawanan sebenar ialah perlawanan bakat dan ekosistem, bukan semata-mata jumlah subsidi.

Apa yang syarikat Malaysia boleh buat sekarang

  1. Bangunkan pelan bakat AI + semikonduktor dalaman

    • Program upskilling jurutera proses kepada jurutera data proses.
    • Latihan silang antara pasukan IT, OT dan kualiti untuk projek smart factory.

  2. Perkongsian industri–universiti yang bernilai nyata

    • Taja projek tahun akhir yang fokus kepada AI dalam pemeriksaan kualiti, predictive maintenance atau pengoptimuman jadual produksi.
    • Wujudkan laluan magang yang benar-benar menyentuh data kilang, bukan sekadar projek teori.

  3. Gunakan projek perintis (pilot) yang jelas ROI

    • Contoh yang saya lihat berkesan:
      • Pengesanan kecacatan AOI berasaskan model visi AI yang mengurangkan false reject komponen SMT sebanyak 30–40%.
      • Model predictive maintenance untuk oven reflow atau mesin moulding yang mengurangkan unplanned downtime 20–25%.

Apabila projek sebegini berjalan, lebih mudah untuk meyakinkan HQ global bahawa Malaysia ialah lokasi sesuai untuk pelaburan AI pembuatan berskala besar.

Penutup: Masa Untuk Naikkan Taraf Kilang AI-Ready

Arus berita minggu ini – daripada RISC-V Qualcomm, pembelian keselamatan Arteris, photonics UMC, sehingga dana besar untuk analog AI dan neuromorfik – semuanya menuju ke arah yang sama: AI akan tertanam di setiap lapisan rantaian nilai semikonduktor dan pembuatan elektronik.

Bagi pemain Malaysia dalam elektronik, automotif dan semikonduktor, pilihan yang paling realistik sekarang ialah:

  • menilai semula pelan pelaburan alat dan sistem dengan andaian bahawa AI, photonics, memori jalur lebar tinggi dan keselamatan perkakasan akan menjadi norma, bukan pengecualian;
  • bergerak daripada projek percubaan terasing kepada pelan peta jalan AI pembuatan 3–5 tahun yang merangkumi teknologi, bakat dan rantaian bekalan.

Jika kilang anda mampu menunjukkan bahawa anda AI-ready, security-aware dan mampu kendali produk generasi baharu (HBM, modul optik, ECU pintar, cip kuasa untuk EV), anda bukan sahaja akan jadi vendor, tetapi rakan strategik utama dalam ekosistem global yang sedang dibentuk sekarang.